Ensinger impegnata con altri 11 partner nel progetto di ricerca europeo 3D-HiPMAS.
29 gennaio 2014 06:20
Il produttore tedesco di tecnopolimeri e semilavorati Ensinger è impegnato nel progetto di ricerca europeo 3D-HiPMAS che si propone di realizzare un impianto pilota per il micro assemblaggio di dispositivi di interconnessione stampati (MID) e quattro prodotti dimostrativi nel campo delle energie alternative, tecnologia elettronica, mobilita? e medicina.
L’integrazione delle diverse funzioni su schede miniaturizzate comporta l’inserimento di conduttori direttamente all’interno di componenti plastici tridimensionali, che devono essere modellati in forme anche complesse.
La linea parte da una pressa ad iniezione per microstampaggio a due componenti, che produce i supporti in materiale plastico, nella fattispecie tecnopolimeri resistenti alle alte temperature, che devono anche garantire adeguate proprietà fisico-meccaniche. Le tracce conduttive vengono infatti applicate mediante strutturazione laser diretta (LDS) e successiva metallizzazione.
A questo scopo, Ensinger ha modificato i compound termoplastici della gamma Tecacomp LDS per soddisfare i requisiti dei processi di produzione utilizzati nella realizzazione dei componenti MID. I pezzi vengono poi assemblati e sottoposti a tomografia a raggi X per la verifica e controllo.
Il progetto triennale di ricerca 3D-HiPMAS (Pilot Factory for 3D High Precision MID Assemblies), coordinato da HSG-Imat, si concluderà nel settembre 2015. Il budget è di 5,3 milioni di euro, finanziato per 3,5 milioni dall’Unione Europea.
Per informazioni: Progetto 3D-HiPMAS
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