10 aprile 2018 08:00
BASF 3D Printing Solutions, società del gruppo chimico tedesco specializzata nella fornitura di materiali plastici per la manifattura additiva, presenta in questi giorni alla conferenza Amug di St. Louis (Stati Uniti) nuovi filamenti e ha annunciato un accordo con la texana Essentium Materials per sviluppare una network commerciale a livello globale. A questo scopo, alcuni materiali proposti dalle due aziende per applicazioni industriali con tecnologia FFF (Fused Filament Fabrication) saranno commercializzati congiuntamente con il marchio Ultrafuse.
“Vogliamo offrire ai nostri clienti in tutto il mondo materiali di alta qualità, con elevate prestazioni per la stampa mediante fusione di filamento”, spiega Firat Hizal, responsabile marketing e vendite presso BASF 3D Printing Solutions. L’offerta comprende, oltre ai materiali, anche supporto tecnico e know-how per lo sviluppo applicativo.
L’accordo di distribuzione riguarda diversi prodotti, tra cui il filamento Ultrafuse Z, ad elevata resistenza (‘extra strong’) basato su materiali BASF, ulteriormente sviluppato da Essentium e offerto in combinazione con la tecnologia di processo FlashFuse dell’azienda texana. “In questo modo possiamo fornire un materiale speciale per stampare con FFF componenti con resistenza ottimale nell’asse z”, aggiunge Hizal. Nel corso dell’anno, i due partner prevedono di lanciare altri filamenti, compresi gradi caricati e ritardanti di fiamma.
Alla Amug, BASF ha presentato Ultrasint PA6 LM X085, un materiale in polvere a base poliammide 6 per sinterizzazione laser selettiva (SLS) a basso punto di fusione (193°C) sviluppato in modo specifico per applicazioni nell’auto e nei beni di consumo, come alternativa a PA11 e PA12. Il materiale, disponibile dall’estate, è facile da processare e i componenti stampati si caratterizzano per elevata rigidità e resistenza meccanica.
BASF 3D Printing Solutions sta anche sviluppato fotopolimeri per la stampa con UV, come Photo-Resin X004M, ad elevata resistenza alla trazione e alto modulo elastico, ottimizzato per processi di stereolitografia (SLA), stampa DLP (Digital Light Processing) e LCD, dove la sorgente luminosa è posizionata sotto il materiale di stampa.
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