L’adesione dei due materiali ottenuta senza pretrattamenti o promotori. Il composito utilizzato nel circuito di raffreddamento auto.
19 novembre 2015 06:45
Per un componente destinato al circuito di raffreddamento dei motori auto è stata utilizzata, per la prima volta, una combinazione di poliftalamide (PPA) Vestamid HTplus R1033 di Evonik all’interno e di una nuova gomma nitrilica (HNBR) con elevata adesione iniziale sviluppata dalla tedesca Kaco per il rivestimento esterno.
La particolarità è che termoplastica e gomma, grazie ad una particolare formulazione dei polimeri, vengono uniti insieme senza l’uso di pre-trattamenti o di promotori di adesione.
Questa tecnologia composita, affermano i due partner, offre maggiori garanzie contro eventuali deformazioni del componente che potrebbero verificarsi utilizzando un collante.
Il legame tra PPA e gomma rende il componente dimensionalmente stabile anche in presenza di temperature estreme e, grazie alla resistenza chimica della PPA, al contatto con le miscele di glicole e acqua utilizzate nei circuiti di raffreddamento.
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