Il 23 e 24 novembre si terrà la seconda edizione del Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi.
3 novembre 2011 07:33
Due giorni dedicati al packaging, il 23 e 24 novembre 2011 presso lo Sheraton Milan Malpensa Hotel, in occasione del "Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi" organizzato dalla rivista Plast e da Reed Business Information, in collaborazione con PlasticsEurope Italia, Assorimap, Federazione Gomma Plastica e Confartigianato Imprese.
L'evento raccoglierà la filiera del packaging termoformato, dai produttori di materie prime ai costruttori di impianti di di trasformazione, fino ai rappresentanti dell'industria del converting, tra cui spiccano i nomi di Nestlè, che presenterà un intervento sui processi e le metodologie utilizzate per garantire la qualità e la sicurezza nei materiali di confezionamento, e di Kraft Foods, che porrà invece l'accento sui prerequisiti di qualità richiesti nel packaging alimentare per il rispetto del prodotto contenuto.
Particolare attenzione, sottolineano gli organizzatori, sarà rivolta alle applicazioni innovative e ai mercati emergenti, grazie ai contributi di relatori di respiro internazionale. Le relazioni toccheranno diversi temi, dalla sostenibilità ambientale delle confezioni al riciclo e riutilizzo del PET, dagli impianti di estrusione foglia per la termoformatura ai sistemi centralizzati per la gestione delle materie prime e prodotti finiti.
Il convegno sarà affiancato da un'area espositiva, all'interno della quale saranno mostrati nuovi prodotti e le ultime tecnologie presentate dalle aziende, mentre nell'ambito di Oltre l'Evento, Bandera aprirà le porte dello stabilimento di Busto Arsizio per mostrare in funzione una linea di estrusione multistrato per foglia da termoformatura.
Per informazioni e iscrizioni: Forum Imballaggi Termoformati Rigidi ed Espansi
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