Non si terrà a giugno, come programmato, ma in autunno - dal 23 al 25 novembre - la diciannovesima edizione di MecSpe, fiera sulle tecnologie innovative per le imprese del manifatturiero 4.0, meccanica e plasturgia, quest'anno per la prima volta nei padiglioni di Bologna Fiere. La decisione è stata annunciata dagli organizzatori (Senaf, Gruppo Tecniche Nuove) "per il protrarsi del blocco delle attività fieristiche, il perdurare delle limitazioni alla mobilità e l’assenza di certezze da parte delle Istituzioni".
"Abbiamo lavorato duramente nei mesi scorsi cercando di garantire un’edizione all’insegna della ripartenza del mercato e in linea con tutti i protocolli sanitari richiesti da Governo e Regione, ma ciò non è bastato per avere risposte certe che ad oggi ci consentano di andare avanti - spiega Ivo Nardella Presidente di Senaf (nella foto) -. Consci delle ripercussioni che il rinvio della Fiera può generare sugli oltre 1.300 espositori che avevano riconfermato la loro presenza e sull’indotto, ringraziamo le aziende per il costante supporto e il rapporto di stima e fiducia maturato in anni di collaborazione". "Le fiere sono momento di confronto e opportunità di crescita e meritano attenzione, se si vuole realmente puntare ad un rilancio del sistema Italia”, conclude Nardella.Via Gasdotto, 25 - 36078 Valdagno (VI)
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Annunciata dal gruppo elvetico un’espansione strategica in Nord America per sostenere la domanda di additivi e coloranti liquidi per termoplastici e poliuretani.
In mostra a Milano l'intera gamma di soluzioni per lo stoccaggio, il trasporto e il trattamento di polimeri vergini, riciclati e bioplastiche.
Con il claim Critical control temperature / Critical control process vengono presentati a Milano due prodotti di nuova generazione: tABF per estrusione film e il termoregolatore tBOX.