Alleanza con Thin Film Electronics nello sviluppo di imballaggi intelligenti per alimenti deperibili e medicinali.
11 luglio 2012 05:45
La staunitense Bemis Company ha siglato un accordo di collaborazione con la norvegese Thin Film Electronics per la ricerca e lo sviluppo commerciale di etichette funzionali, dotate di sensori, basate su circuiti elettronici stampati (printer electronics), una tecnica a basso costo in grado di soddisfare alti volumi produttivi.
Una volta applicata agli imballaggi prodotti da Bemis, la tecnologia delle etichette intelligenti messa a punto da Thin Film Electronics consentirà di controllare, memorizzare ed eventualmente trasmettere senza fili i dati fisici e ambientali dei prodotti deperibili confezionati, per esempio alimenti o medicinali. La previsione è di introdurre i primi imballaggi smart nel corso del 2014.
"Il packaging intelligente è una tecnologia emergente con molte interazioni potenziali con gli imballaggi flessibili e i materiali sensibili alla pressione sviluppati da Bemis - nota Henry Theisen, Presidente e CEO della società americana - Il nostro accordo con Thin Film Electronics è un investimento tecnologico che potrebbe rendere la 'printer electronics' un elemento di ogni imballaggio da noi prodotto in futuro".
Thin Film Electronics ha messo a punto circuiti, memorie, sensori, display e sistemi wireless che possono essere stampati in modo economico su supporti flessibili con tecnologie roll-to-roll (vedi video in fondo alla pagina).
Le unità di memoria sono prodotte utilizzando speciali polimeri funzionali (ferroelettrici) inseriti tra due elettrodi, a formare una cella di memoria. In base all'orientamento della catena polimerica, la cella assume il valore di "0" o "1", potendo così operare con la stessa logica binaria dei computer. L'aspetto interessante è che la memoria è di tipo non volatile: lo stato della cella, per essere mantenuto, non richiede l'applicazione di un campo elettrico esterno; una volta impostato il valore di 1 o 0, questo resta invariato fino al successivo settaggio. In questo modo è possibile abbinare la tecnologia dei circuiti stampati con quella della memorizzazione dei dati, un passo avanti significativo sulla strada degli imballaggi intelligenti.
Video: Produzione di film intelligenti con tencologia Thin Film Electronics presso l'impianto coreano di InkTec:
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