TMP, Associazione Tecnici Materie Plastiche organizza a Milano, il prossimo 16 giugno, il Convegno “Oltre i termoplastici: l’impiego di materiali termoindurenti in applicazioni ad elevato contenuto tecnologico”.
Come si evince dal titolo, il tema del convegno sarà il confronto, in termini applicativi, tra materiali termoplastici, il cui utilizzo appare più consolidato, e i termoindurenti, talvolta sottovalutati ma ricchi di potenzialità.
Verranno anche illustrati i vantaggi della simulazione Moldflow nelle modalità di selezione dei materiali e nella messa a punto dei parametri di processo.
Nel corso del pomeriggio, Braitec, azienda specializzata in servizi e software di simulazione per lo sviluppo prodotto, e Forteq Italy, produttore di componenti plastici di elevata complessità ed alta precisione, condivideranno con i partecipanti il percorso di ottimizzazione condotto insieme nello sviluppo di alcuni componenti automotive particolarmente significativi.
La partecipazione è gratuita, ma bisogna registrarsi entro il 13 giugno 2016 cliccando qui
PROGRAMMA
16 giugno 2016
Palazzo della Cultura - Via Eritrea, 21 Milano
14.00: Registrazione.
14.30: Benvenuto ed introduzione TMP - Enzo De Candido, Comitato Tecnico TMP.
14.40: Introduzione teorica sui termoindurenti - Alessandro Tomasella, Braitec.
15.00: Messa a punto ed ottimizzazione del processo di stampaggio di componenti ad elevato contenuto tecnologico con resine termoindurenti - Maurizio Cernuschi, Forteq.
15.30: Primo caso: Stampaggio di un miscelatore di un motore diesel tramite simulazione Moldflow - Alessandro Tomasella, Braitec.
15.50: Pausa caffè.
16.00: Secondo caso: Sovrastampaggio di un termoplastico (PEEK) su un termoindurente tramite simulazione Moldflow - Alessandro Tomasella, Braitec.
16.20: Conclusioni insieme a Forteq “I materiali termoindurenti rappresentano una valida alternativa ai termoplastici?”
16.30: Q&A e spunti per il futuro.
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