18 marzo 2024 08:43
Il Consorzio Interuniversitario Nazionale per la Scienza e la Tecnologia dei Materiali (INSTM) e l'Agenzia Spaziale Italiana (ASI) lavoreranno insieme allo sviluppo di materiali innovativi sotto il profilo della resistenza termica e alla corrosione volti a migliorare le prestazioni e la sicurezza dei veicoli spaziali.
É questo l'obiettivo di un accordo quinquennale siglato nei giorni scorsi dai due enti, al fine - si legge in una nota - di condividere competenze e risorse per attività di ricerca, sviluppo, analisi e studi a supporto dell’innovazione e della sostenibilità in ambito spaziale e aerospaziale.
L'ambito della partnership è ampio: un primo filone riguarda leghe e materiali di ultima generazione per strutture leggere e al tempo stesso resistenti, come ali e serbatoi; c'è poi la messa a punto di materiali volti a migliorare l'efficienza energetica, ridurre i consumi e massimizzare l'uso delle risorse disponibili durante le missioni spaziali, come pure nuove tecnologie per la produzione e la riparazione di componenti e attrezzature direttamente nello spazio. Infine, materiali avanzati per la stampa 3D di componenti aerospaziali con geometrie complesse, in grado di adattarsi alle specifiche esigenze di ogni missione spaziale.
"Sono convinta che la cooperazione tra ASI e INSTM rappresenti un passo avanti fondamentale nel potenziamento della capacità tecnologica e scientifica dell'Italia in questo settore - commenta Federica Bondioli, Presidente di INSTM -. Questa partnership ci consentirà di affrontare sfide sempre più complesse, di aprire nuove opportunità per la ricerca scientifica e tecnologica in Italia, rafforzando ulteriormente la posizione del nostro Paese nel panorama internazionale della ricerca spaziale e aerospaziale”.
Il coordinamento e monitoraggio delle attività è stato affidato a un Comitato di Supervisione composto da due membri designati da ASI - Marco Pizzarelli e Marco Di Clemente - e da due membri indicati da INSTM, le professoresse Cecilia Bartuli e Mariangela Lombardi.
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