15 dicembre 2025 10:00
Il mercato dei semiconduttori mostra un forte sviluppo tecnologico e di mercato. Con la miniaturizzazione e l’integrazione sempre più elevata dei dispositivi, anche quantità trascurabili di elettricità statica possono compromettere l’integrità del prodotto e abbassare la resa produttiva. Sono quindi sempre più richiesti materiali con prestazioni antistatiche elevate.
Parallelamente, aumenta la domanda di componenti trasparenti o identificabili con codici colore.
Le resine ABS antistatiche tradizionali, che incorporano filler conduttivi (come il carbon black o le fibre di carbonio), presentano limiti in termini di durabilità antistatica, estetica e versatilità cromatica.
Per rispondere a questa domanda, Toray Industries ha messo a punto un nuovo grado altamente antistatico dell'ABS Toyolacparel, rivolto in modo specifico ad applicazioni nei processi produttivi di componenti elettronici e semiconduttori, quali vassoi portapezzi, contenitori e altre attrezzature per la movimentazione.
La resistività superficiale del nuovo materiale, pari a 10? Ω/quadrato, è un quinto rispetto alla versione standard della stessa resina, sufficiente a sopprimere anche la minima generazione di elettricità statica, riducendo così il rischio di danni o difetti dovuti a polvere e contaminanti.
Per superare i limiti degli ABS convenzionali, la nuova versione di Toyolacparel sviluppata da Toray provvede alla protezione antistatica attraverso la formazione di una rete a strato continuo ('continuous-layer network') di polimero antistatico all’interno della matrice ABS. Questa struttura, ottenuta mediante una tecnologia proprietaria basata su leghe polimeriche, consente la dissipazione stabile della carica elettrostatica, senza i limiti dei filler tradizionali.
La resistività superficiale viene ulteriormente esaltata grazie a un design molecolare ottimizzato e a un controllo su scala microscopica della rete strutturale.
Il nuovo grado sarà disponibile sul mercato a partire dall'anno prossimo e, parallelamente, Toray proseguirà le attività di ricerca e sviluppo di nuovi materiali.
© Polimerica - Riproduzione riservata
Via del commercio , 91/97 - 29122 Piacenza (PC)
Tel: +39 0523 621511
Web: wisecap.eu/ - Email: cdssrl@wisecap.eu
Via Stazione, 90 - 21020 Mornago (VA)
Tel: +39 0331 90141 - Fax: +39 0331 903777
Web: www.galstaffmultiresine.it - Email: sales@galstaffmultiresine.com
Via Aniene , 2 - 20151 Milano (MI)
Tel: +39 02.47711169 - Fax: +39 02.47711188
Web: www.plasticconsult.it - Email: info@plasticconsult.it
Via della Merlata, 28 - 20014 Nerviano (MI)
Tel: +39 0331 587171 - Fax: +39 0331 584212
Web: www.frilvam.com/ - Email: frilvam@frilvam.com
BMB espone a Friedrichshafen una cella IML per contenitori lattiero-caseari che, al termine della fiera, entrerà in produzione presso la vicentina SAF Bianco.