NEC Corporation e Unitika hanno sviluppato un nuovo materiale composito a base di bioplastiche rinforzate con fibre di kenaf (Hybiscus cannabinus L.). La matrice è formulata partendo da acido polilattico (PLA), un biopolimero ottenuto dall'amido del mais, senza l'utilizzo di materie prime di origine petrolchimica.
Il materiale è stato utilizzato per realizzare la scocca dei nuovi cellulari N701iECO, introdotti sul mercato giapponese una decina di giorni fa.

L'utilizzo dell'acido polilattico (Terramac, prodotto da Unitika) in applicazioni elettroniche è stata possibile grazie al miglioramento delle caratteristiche di resistenza termica del materiale, ottenute rinforzando la matrice polimerica con fibre naturali di kenaf, una pianta erbacea del genere Hibiscus a rapida crescita. Le sue fibre, simili a quelle delle conifere, sono utilizzate per produrre paste per carta. Grazie all'aggiunta di fibre, la resistenza al calore del PLA è stata migliorata di circa 20°C.

La bioplastica era già stata testata dalla società giapponese Unitika per produrre componenti per personal computer, dove aveva dimostrato il mantenimento nel tempo delle caratteristiche meccaniche. Recenti sviluppi hanno portato ad un miglioramento della resistenza all'impatto, al calore ed una maggiore stampabilità dei manufatti.